Prodajna mjesta

ASBIS svojim klijentima diljem Hrvatske nudi široku paletu IT proizvoda. Kako bi saznali koja su prodajna mjesta u vašoj blizini, posjetite ASBIS maloprodajne partnere

ASBIS Vijesti

Studeni 17, 2021
Obavijest o radnom vremenu 18.11. i 19.11.2021.
Listopad 28, 2021
Nova 12. generacija Intel Core obitelji proizvoda uključit će 60 procesora i ...
Listopad 19, 2021
Jedna od najiščekivanijih AI konferencija za developere, inovatore, kreatore ...
Listopad 13, 2021
AMD Smart Access Memory posjačava nevjerojatne 1080p gaming performanse kada se ...
Listopad 05, 2021
Pridružite se CEO Pat Gelsingeru i ostalim vodećim Intelovim predstavnicima na ...
Rujan 20, 2021
Logitech G435 - stvorena za novu generaciju gamera - Ultra lagane, šarolikih ...
Rujan 16, 2021
Windows Server 2022 početak prodaje objavljen je s početkom rujna a sada je ...
Rujan 13, 2021
GIGABYTE Technology, (TWSE: 2376), predvodnik u industriji visokoperfromansnih ...
Kolovoz 12, 2021
Otključajte brzine koje donosi Gen4. Nadogradite svoje računalo uz P5 Plus ...
Micron i Intel predstavili novu 3D NAND Flash memoriju

Travanj 06, 2015

Intel, Micron, SSD

Micron i Intel predstavili novu 3D NAND Flash memoriju

Micron i Intel predstavili su novu 3D NAND flash memorijsku tehnologiju koja osigurava tri puta veći kapacitet u odnosu na ostale NAND tehnologije.

BUY ONLINE

Micron proizvodi

  • 3D NAND tehnologija koristi FGC(floating gate cells) te donosi flash uređaj najveće gustoće ikada razvijen- tri puta veći kapacitet od ostalih proizvedenih NAND ploča.
  • Omogućava SSD-ove veličine prosječnog USB sticka sa više od 3.5 terabajta(TB) i standardne 2.5 inch SSD-ove sa više od 10 TB.
  • Inovativne procesne arhitekture tehnike proširuju Moore-ov zakon za tehnologiju pohrane podataka, donoseći značajna poboljšanja u gustoći te istovremeno smanjujući trošak NAND flash-a.

Micron Tehnologija, Inc. (Nasdaq: MU) i Intel Corporation otkrili su mogućnosti njihove 3D NAND tehnologije, memorije s najvećom gustoćom pohrane podataka na svijetu. "Flash" memorijska tehnologija je tehnologija korištena unutar najlakših laptopa, najbržih podatkovnih centara te gotovo svakog telefona, tableta i mobilnog uređaja.

Nova 3D NAND tehnologija, koju su zajedničkim snagama razvili Intel i Micron, postavljaju se layeri ćelija za pohranu podataka vertikalno sa izvanrednom preciznošću stvaranja uređaja sa tri puta većim kapacitetom od konkurentnih NAND tehnologija. To omogućuje veću pohranu u manjem prostoru, donoseći značajne uštede, nisku potrošnju energije i visoke performanse korisnika mobilnih uređaja kao i najzahtjevnije implementacije poduzeća.

Planar NAND "flash" memorija praktički nanovo postavlja granice, postavljajući značajne izazove za memorijsku industriju. 3D NAND tehnologija je spremna učiniti dramatični utjecaj držeći svoja-rješenja za pohranu flash memorijske tehnologije- usklađena sa Moore-ovim zakonom, putanja za nastavak izvedbe ciljeva i uštede troškova.

"Suradnja Microna i Intela stvorila je vodeću industrijsku SSD tehnologiju koja pruža visoku gustoću i učinkovitost, te je neusporediva sa bilo kojom današnjom", rekao je Brian Shirley, dopredsjednik Memory Technology i Solutions-a u Micron Tehnologiji. Ova 3D NAND tehnologija ima potencijala za stvaranje temeljnih tržišnih pomaka. Količina utjecaja koju je "Flash" memorijska tehnologija imala do danas-od pametnih telefona do super računala- tek je dosegla početnu razinu svojih mogućnosti.

"Intelovi razvojni napori sa Micronom odražavaju našu stalnu predanost nuđenju vodećih i inovativnih tehnologija na tržištu", izjavio je Rob Crooke, viši podpredsjednik i generalni direktor, Non-Volatile Memory Solutions Grupe, Intel Corporation. Značajna poboljšanja u gustoći i trošku omogućena našom novom 3D NAND tehnološkom inovacijom ubrzat će pohranu SSD-a u računalne platforme.

Inovativna procesna struktura

Jedan od najznačajnijih aspekata ove tehnologije je u temeljima same memorijske ćelije. Intel i Micron odabiru korištenje FGC(floating gate cell), univerzalno upotrijebljenog dizajna razvijanog kroz godine. To je prva upotreba FGC-a u 3D NAND-u, sa ključnim izborom dizajna za omogućavanje bolje učinkovitosti i povećanje kvalitete i pouzdanosti. 

Nova 3D NAND tehnologija postavlja ćelije vertikalno u 32 layera sa ciljem postizanja 256Gb višerazinske ćelije(MLC) i 384 Gb trorazinske ćelije(TLC) ploča koje se uklapaju u standardno pakiranje. Ovi kapaciteti mogu omogućiti SSD-ove veličine prosječnog USB sticka sa više od 3.5TB memorije i standardne 2.5-inch SSD-ove sa više od 10 TB. Obzirom da je kapacitet popunjen vertikalnim slaganjem ćelija, pojedinačne dimenzije ćelija mogu biti znatno veće. Očekuje se da će to povećati učinak i izdržljivost te čak učiniti TLC dizajne prikladne za korištenje u centrima za pohranu podataka.

Glavne značajke proizvoda 3D NAND dizajna su:

  • Veliki kapaciteti –Tri puta veći kapacitet od postojeće 3D tehnologije1—do 48 GB NAND-a po ploči- omogućavajući da se tri četvrtine terabajta pohrane se u malom prostoru (finger size). 
  • Smanjeni troškovi po GB – Prva generacija 3D NAND-a je projektirana za postizanje bolje troškovne učinkovitosti od planar NAND-a.
  • Brzina – Visoka brzina zapisivanja podataka. 
  • Ekološka osvještenost – Novo stanje mirovanja omogućava malo/nisko korištenje snage smanjenjem snage neaktivnim NAND pločama(čak i kad su ostale ploče u istom pakiranju aktivne), značajnim smanjenjem potrošnje energije u stanju čekanja.
  • Inteligencija – Inovativne značajke poboljšavaju latenciju i povećavaju  izdržljivost u odnosu na prethodne generacije, te čine integraciju sustava jednostavnijom. 

MLC verzija 256Gb 3D NAND-a dostavila je proizvodne uzorke odabranim partnerima, a 384 Gb TLC dizajn će biti predstavljen kasnije ovog proljeća. Proizvodna linija je poduzela polazne korake/akcije, te će oba uređaja biti u potpunosti dovršeni do posljednjeg kvartala ove godine. Obje kompanije razvijaju i individualne linije SSD rješenja bazirane na 3D NAND tehnologiji te očekuju da će ti proizvodi biti dostupni u sljedećoj godini. 

1  Razlika u kapacitetu temeljena na usporedbi Micron i Intel 384 Gb TLC 3D NAND ploče i druge industrije 3D NAND TLC.

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.