Prodajna mjesta

ASBIS svojim klijentima diljem Hrvatske nudi široku paletu IT proizvoda. Kako bi saznali koja su prodajna mjesta u vašoj blizini, posjetite ASBIS maloprodajne partnere

ASBIS Vijesti

Travanj 06, 2021
Današnji dan donosi predstavljanje treće generacije Intel Xeon procesora koje ...
Travanj 06, 2021
Tvrtka Prestigio predstavlja OEM za Mozaik Education rješenja od 2019. godine. ...
Ožujak 18, 2021
Ultimativni 1440p game changer! Stvoren na revolucionarnoj AMD RDNA™ 2 ...
Ožujak 17, 2021
Nova 11. generacija Intel® Core™ S-serija desktop procesora (kodnog imena ...
Ožujak 15, 2021
Umjetna inteligencija pokrenula je novu eru kreativnosti i razvoja. Danas, ...
Ožujak 14, 2021
U ponedjeljak 15.03. AMD je predstavio treću generaciju AMD EPYC™ procesora, ...
Ožujak 09, 2021
Neka AMD Threadripper™ PRO procesor postane pokretačka snaga i srce vaše buduće ...
Ožujak 03, 2021
Prestigio je proširio svoj portfelj proizvoda s drugom generacijom pametne ...
Ožujak 01, 2021
Intel SSD 670p nudi pravi balans performanse, cijene i potrošnje energije ...
Micron i Intel predstavili novu 3D NAND Flash memoriju

Travanj 06, 2015

Intel, Micron, SSD

Micron i Intel predstavili novu 3D NAND Flash memoriju

Micron i Intel predstavili su novu 3D NAND flash memorijsku tehnologiju koja osigurava tri puta veći kapacitet u odnosu na ostale NAND tehnologije.

BUY ONLINE

Micron proizvodi

  • 3D NAND tehnologija koristi FGC(floating gate cells) te donosi flash uređaj najveće gustoće ikada razvijen- tri puta veći kapacitet od ostalih proizvedenih NAND ploča.
  • Omogućava SSD-ove veličine prosječnog USB sticka sa više od 3.5 terabajta(TB) i standardne 2.5 inch SSD-ove sa više od 10 TB.
  • Inovativne procesne arhitekture tehnike proširuju Moore-ov zakon za tehnologiju pohrane podataka, donoseći značajna poboljšanja u gustoći te istovremeno smanjujući trošak NAND flash-a.

Micron Tehnologija, Inc. (Nasdaq: MU) i Intel Corporation otkrili su mogućnosti njihove 3D NAND tehnologije, memorije s najvećom gustoćom pohrane podataka na svijetu. "Flash" memorijska tehnologija je tehnologija korištena unutar najlakših laptopa, najbržih podatkovnih centara te gotovo svakog telefona, tableta i mobilnog uređaja.

Nova 3D NAND tehnologija, koju su zajedničkim snagama razvili Intel i Micron, postavljaju se layeri ćelija za pohranu podataka vertikalno sa izvanrednom preciznošću stvaranja uređaja sa tri puta većim kapacitetom od konkurentnih NAND tehnologija. To omogućuje veću pohranu u manjem prostoru, donoseći značajne uštede, nisku potrošnju energije i visoke performanse korisnika mobilnih uređaja kao i najzahtjevnije implementacije poduzeća.

Planar NAND "flash" memorija praktički nanovo postavlja granice, postavljajući značajne izazove za memorijsku industriju. 3D NAND tehnologija je spremna učiniti dramatični utjecaj držeći svoja-rješenja za pohranu flash memorijske tehnologije- usklađena sa Moore-ovim zakonom, putanja za nastavak izvedbe ciljeva i uštede troškova.

"Suradnja Microna i Intela stvorila je vodeću industrijsku SSD tehnologiju koja pruža visoku gustoću i učinkovitost, te je neusporediva sa bilo kojom današnjom", rekao je Brian Shirley, dopredsjednik Memory Technology i Solutions-a u Micron Tehnologiji. Ova 3D NAND tehnologija ima potencijala za stvaranje temeljnih tržišnih pomaka. Količina utjecaja koju je "Flash" memorijska tehnologija imala do danas-od pametnih telefona do super računala- tek je dosegla početnu razinu svojih mogućnosti.

"Intelovi razvojni napori sa Micronom odražavaju našu stalnu predanost nuđenju vodećih i inovativnih tehnologija na tržištu", izjavio je Rob Crooke, viši podpredsjednik i generalni direktor, Non-Volatile Memory Solutions Grupe, Intel Corporation. Značajna poboljšanja u gustoći i trošku omogućena našom novom 3D NAND tehnološkom inovacijom ubrzat će pohranu SSD-a u računalne platforme.

Inovativna procesna struktura

Jedan od najznačajnijih aspekata ove tehnologije je u temeljima same memorijske ćelije. Intel i Micron odabiru korištenje FGC(floating gate cell), univerzalno upotrijebljenog dizajna razvijanog kroz godine. To je prva upotreba FGC-a u 3D NAND-u, sa ključnim izborom dizajna za omogućavanje bolje učinkovitosti i povećanje kvalitete i pouzdanosti. 

Nova 3D NAND tehnologija postavlja ćelije vertikalno u 32 layera sa ciljem postizanja 256Gb višerazinske ćelije(MLC) i 384 Gb trorazinske ćelije(TLC) ploča koje se uklapaju u standardno pakiranje. Ovi kapaciteti mogu omogućiti SSD-ove veličine prosječnog USB sticka sa više od 3.5TB memorije i standardne 2.5-inch SSD-ove sa više od 10 TB. Obzirom da je kapacitet popunjen vertikalnim slaganjem ćelija, pojedinačne dimenzije ćelija mogu biti znatno veće. Očekuje se da će to povećati učinak i izdržljivost te čak učiniti TLC dizajne prikladne za korištenje u centrima za pohranu podataka.

Glavne značajke proizvoda 3D NAND dizajna su:

  • Veliki kapaciteti –Tri puta veći kapacitet od postojeće 3D tehnologije1—do 48 GB NAND-a po ploči- omogućavajući da se tri četvrtine terabajta pohrane se u malom prostoru (finger size). 
  • Smanjeni troškovi po GB – Prva generacija 3D NAND-a je projektirana za postizanje bolje troškovne učinkovitosti od planar NAND-a.
  • Brzina – Visoka brzina zapisivanja podataka. 
  • Ekološka osvještenost – Novo stanje mirovanja omogućava malo/nisko korištenje snage smanjenjem snage neaktivnim NAND pločama(čak i kad su ostale ploče u istom pakiranju aktivne), značajnim smanjenjem potrošnje energije u stanju čekanja.
  • Inteligencija – Inovativne značajke poboljšavaju latenciju i povećavaju  izdržljivost u odnosu na prethodne generacije, te čine integraciju sustava jednostavnijom. 

MLC verzija 256Gb 3D NAND-a dostavila je proizvodne uzorke odabranim partnerima, a 384 Gb TLC dizajn će biti predstavljen kasnije ovog proljeća. Proizvodna linija je poduzela polazne korake/akcije, te će oba uređaja biti u potpunosti dovršeni do posljednjeg kvartala ove godine. Obje kompanije razvijaju i individualne linije SSD rješenja bazirane na 3D NAND tehnologiji te očekuju da će ti proizvodi biti dostupni u sljedećoj godini. 

1  Razlika u kapacitetu temeljena na usporedbi Micron i Intel 384 Gb TLC 3D NAND ploče i druge industrije 3D NAND TLC.

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.